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インテル、45nmプロセスの次期プロセッサ「Penryn」を国内初デモ |
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Penrynは、45nmプロセスで製造されるCoreマイクロアーキテクチャのプロセッサ。SSE4命令群、スーパー・シャッフル・エンジン、Radix-16除算処理、VTなどのテクノロジーのほか、最大6MBのL2キャッシュ、1600MHzの高速バス、モバイル向けのディープ・パワーダウン・テクノロジーやダイナミック・アクセラレーション・テクノロジーなどを採用している。ゲルシンガー氏は、「単に微細化しただけでなく、パフォーマンスも向上している」と、65nmプロセスのプロセッサと比べて性能面で向上したと説明する。 サーバー/ワークステーション、デスクトップ、モバイルの各分野で展開。サーバー/ワークステーション向けには、UP/DP/MP用のデュアルコア/クアッドコアXeonを用意。デスクトップ向けには、デュアルコア/クアッドコアCore 2/Core 2 Extremeを用意。また、モバイル向けには、デュアルコアCore 2を用意する。提供は2007年後半を予定している。 説明会では、次世代PCI Expressのグラフィックボードを搭載したPenryn（クアッドコア、3.2GHz、FSB 1600MHz）搭載の2Wayワークステーションによるレンダリングのデモを実施。MRIから取得したデータをスムーズに3D化する様子を見せた。
そのほか、企業向けシステム・オン・チップ製品の「Tolapai（開発コード名）」、次期マイクロアーキテクチャの「Nehalem（開発コード名）」などを紹介。「Tolapaiは、インテルアーキテクチャとI/O、メモリコントローラ、Quick Assist Integratedアクセラレータを統合したチップ。これを利用することで、消費電力の低減とフットプリントの縮小を実現する」（ゲルシンガー氏）と、データセンター等で集積度を高めることに有効な製品とした。Nehalemについては、「45nmプロセスでネイティブ設計したマイクロアーキテクチャ。グラフィックスの統合や最大16スレッドの実行、8コア対応などの特長を持つ。2008年下期には生産を開始する予定」（ゲルシンガー氏）と説明した。
■ ＵＲＬ インテル株式会社 http://www.intel.co.jp/
（ 福浦 一広 ）
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